2020年06月（yuè）04号（hào），桂林市科技局调研组莅临公（gōng）司考察（chá）调研。

        公司建立以芯片设计与应用为业务核心的（de）研（yán）发、设计、制造、销售、人才（cái）培养（yǎng）的（de）基地，专注于数字（zì）和（hé）模拟（nǐ）集成电路（lù）、嵌入式模组（zǔ）的自主（zhǔ）创新与应用，旨在借助粤桂黔高（gāo）铁（tiě）经（jīng）济（jì）带（dài）合（hé）作试验区的区（qū）位优势、政（zhèng）策优势，结合国家和地区在（zài）新技（jì）术新（xīn）产业的（de）核心发展（zhǎn）战略，积极布（bù）局（jú）发（fā）展以物（wù）联网（ITO）相（xiàng）关的芯片研发、图像识别智能化（huà）应用（yòng）和云平（píng）台技（jì）术应（yīng）用的三大发展方向。